엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 ’블랙웰(Blackwell)’이 최근 발열 문제로 인해 주요 고객사들의 주문 연기와 생산 지연 등의 어려움을 겪고 있습니다.
블랙웰 칩의 발열 문제와 생산 지연
2025년 1월 13일, IT 전문 매체 디인포메이션(The Information)은 블랙웰 칩이 장착된 서버 랙에서 과열 문제가 발생하여, 마이크로소프트(MS), 아마존, 구글, 메타 등 주요 고객사들이 주문을 연기하거나 취소했다고 보도했습니다. 이러한 발열 문제는 블랙웰 GPU가 최대 72개의 칩을 수용하는 서버 랙에 연결될 때 발생하며, 엔비디아는 이를 해결하기 위해 엔지니어링 팀과 협력하고 있다고 밝혔습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 한 행사에서 블랙웰의 설계상 결함을 인정하며, 칩을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다고 언급했습니다. 이러한 문제로 인해 블랙웰의 양산 일정이 지연되고 있으며, 엔비디아는 2025년 4분기 내 본격적인 양산을 계획하고 있습니다.
삼성전자와의 협력 가능성
한편, 삼성전자는 엔비디아의 블랙웰 AI 칩에 사용될 HBM3E 칩을 공급할 준비를 하고 있으며, 엔비디아의 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 통과했다고 전했습니다. 삼성전자는 4분기부터 HBM3E 판매를 확대할 계획이며, 전체 HBM 판매의 약 50%를 차지할 것으로 예상하고 있습니다.
향후 전망
엔비디아의 블랙웰 칩은 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 획기적인 발전을 이루기 위해 설계되었으며, 성공적인 출시와 안정적인 공급망 구축이 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 삼성전자와의 협력이 강화된다면, 양사 모두에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
엔비디아의 블랙웰 문제와 관련된 자세한 분석은 아래 영상을 통해 확인하실 수 있습니다.